2021-03-23 10:30~12:10
SheenBang / 강우진 부장
이*열2021-03-23 오전 10:52:41
사이즈는 줄어든 것이 확인되는데 높이가 기존보다 높아진것 같습니다. 높이에 대한 개선 제품도 따로 있는지요?SheenBang12021.03.23
출력 power 의 증가로 인해 Magnetic size 가 증가된 것으로 이해하시면 되겠습니다.이*태2021-03-23 오전 10:50:35
Vin:24~48V/Vout:3.3,1.8,0.6(3종류) 가능한 모델이 있을까요?SheenBang22021.03.23
Iout 값은 어떻게 되시는 지요?강*희2021-03-23 오전 10:50:19
Isolated Module은 없을까요?SheenBang12021.03.23
네 아직 출시 되지 않았습니다.정*균2021-03-23 오전 10:48:42
PCB 밑면 2.2mm높이는 모듈 PCB를 양면으로 사용하시는건가요?SheenBang12021.03.23
네, 다층 PCB 를 사용하여 마이크로 모듈을 Design 하고 있습니다.임*수2021-03-23 오전 10:48:23
높은 부하전원을 공급하기 위해 병렬로 연결할 때, Or-ing 다이오드가 없어도 문제가 안되나요? 연결된 마이크로 모듈 중 하나가 고장나서 출력전압이 낮게 나온다면 다른 모듈들의 출력전류가 유입되어 고장이 심화될 우려가 있지 않나요? 이에 대한 특별한 안전설계가 되어 있는 것인지 궁금합니다.SheenBang12021.03.23
마이크로 모듈은 병렬 운전 시 Or-ing 다이오드는 필요치 않습니다.이*혁2021-03-23 오전 10:48:21
마이크로 모듈 제품 중에 양방향 벅-부스트 컨버터 제품도 있는지 문의 드립니다.SheenBang12021.03.23
아직 출시되지 않았습니다.봉*암2021-03-23 오전 10:47:54
[질문]Reliability관련해서, 계산된 예측치와 실제와는 어느 정도 차이가 있는지 확인된 자료가 있나요?SheenBang12021.03.23
MTBF 자료를 제공하고 있으니 참조하시기 바랍니다.이*진2021-03-23 오전 10:47:39
μModule이 일반적으로 말하는 power 모듈대비 pkg 사이즈가 작은 것인지요? 전압은 크게 다를게 없는것 같은데요.SheenBang12021.03.23
uModule 은 ADI 의 trademark 입니다. 모듈이 작은 크기의 high power density 를 강조하기 위한 표현입니다.정*호2021-03-23 오전 10:47:17
u-모듈로 PCB 설계시 PGND(Power GND)와 SGND(Signal GND) 분리해서 설계해야 하는지요?SheenBang12021.03.23
네 최적의 system design 위해 분리해 주시는 것이 좋겠습니다.신*영2021-03-23 오전 10:46:08
μModule 에는 LDO와 passive 소자들이 같이 하나의 PKG에 들어간 것이 맞는지요?SheenBang12021.03.23
네 맞습니다^^
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