중동발 유가·가스 급등이 전력 생산비와 도매가격을 통해 산업 전반의 비용 구조를 흔들고 있는 가운데, 초저전력 전력반도체가 단순 부품 교체가 아닌 전력 아키텍처의 재설계로 에너지 비용과 탄소·효율 규제가 겹치는 구간에서 가장 확실한 비용 절감 수단으로 자리매김하고 있다.
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한국전자통신연구원(ETRI) 이형석 책임연구원은 지난 9월9일 개최된 ‘2025 e4ds Tech Day’ 행사에서 ‘GaN 와이드 밴드갭 전력반도체 기술 개발 현황 및 시장 동향’에 대해 발표하며, GaN 전력 반도체의 개발 현황과 향후 전망을 심도 있게 소개했다. 이형석 연구원은 “GaN은 후발주자지만 기술적 한계를 극복하며 빠르게 발전하고 있다”며 “리모트 에피 등 차세대 기술을 통해 전력 반도체의 새로운 지평을 열 수 있을 것”이라고 전망했다.
지능형 전력 및 센싱 기술 선도 기업 온세미가 차세대 전력반도체 기술인 버티컬 질화갈륨(vGaN)을 공개했다. 이번 신제품은 AI 데이터센터, 전기차, 재생에너지 등 전력 집약적 산업의 수요 급증에 대응하기 위해 개발된 것으로, 독자적인 GaN-on-GaN 구조를 적용해 고전압에서도 전류를 수직으로 전달, 빠른 스위칭과 소형화를 동시에 구현한다.
글로벌 반도체 기업 STMicroelectronics(이하 ST)는 지난 3일 단국대학교 죽전캠퍼스에서 STEM your way 프로그램을 진행했다. 참여한 학생들은 SiC 전력반도체와 IGBT 모듈을 직접 확인하고, STM32 기반 임베디드 개발을 현업 엔지니어와 함께 실습하며 큰 성과를 얻었다. 특히 MCU의 동작 원리와 하드웨어 시퀀스 설정 과정을 처음부터 끝까지 체계적으로 이해할 수 있었고, 실제 제품 개발 과정에 대한 엔지니어들의 경험 공유가 실습 자신감을 높였다. 또한 글로벌 반도체 기업 ST가 여성 엔지니어 양성을 적극 지원한다는 점에서 진로 선택에 긍정적인 영향을 줬다. 이에 이번 행사에 참여한 박소희 단국대학교 공과대학 전자전기공학과 학생과 만나 STEM your way 프로그램에 참여한 소감을 들어봤다.
EV Group(EVG)이 양산 환경을 겨냥한 차세대 EVG®120 자동 레지스트 공정 시스템을 공개했다. 신규 플랫폼은 기존 대비 처리량을 40% 높이고 설치 면적을 20% 이상 줄였으며, 인-시투 레지스트 두께 측정과 웨이퍼 엣지 노광(WEE) 기능을 새로 탑재했다. EVG®150에서 검증된 설계 요소를 계승하면서도 소형 풋프린트 기반의 유연한 모듈 구성을 지원한다. MEMS, 첨단 패키징, 포토닉스, 전력반도체 등 다양한 응용 분야를 겨냥한 것이 특징이다.
한국재료연구원이 첨단 반도체 패키징 소재 기술 동향과 산업 발전 방향을 논의하는 포럼을 열었다. 행사에서는 SiC 전력반도체 소재, 이종집적 플랫폼, 첨단 패키징 배선 소재 등 다양한 기술 주제가 발표됐다. 전문가들은 반도체 산업 경쟁력 강화를 위해 소재 기술 확보와 산·학·연 협력 확대가 필요하다는 의견을 공유했다. 연구원은 이번 포럼을 계기로 패키징 소재 분야 연구개발과 산업 협력 네트워크 구축을 강화할 계획이라고 밝혔다.
인공지능(AI) 데이터센터의 전력 수요가 급증하고, 전기차와 재생에너지 설비가 전 산업으로 확산되면서 전력 반도체 시장의 중심축이 SiC, GaN 등의 와이드밴드갭(WBG) 반도체로 옮겨가고 있다. 와이드밴드갭 전력반도체 시장에서는 TI, 인피니언, ST, 온세미, 울프스피드, 로옴 등 핵심 플레이어로 시장을 이끌고 있으며, 기술 개발 및 생산 확대에 힘쓰고 있다. 이에 와이드밴드갭 반도체 시장을 짚어봤다.
전력반도체가 전기차, AI 데이터센터, 재생에너지 장비처럼 전기를 많이 쓰는 제품의 성능을 좌우하는 핵심 부품으로 주목 받으며, 전력반도체를 이용하는 개발자들이 전력반도체 수명 예측과 이를 검증할 수 있는 기술에 대한 요구가 증가하고 있다. 이에 개발자가 꼭 알아야 할 핵심 포인트를 짚어봤다.