[혁신포커스]
“초저전력 전력반도체 SiC·GaN 주도”
기사입력 2026.04.23 16:42
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EV Group(EVG)이 양산 환경을 겨냥한 차세대 EVG®120 자동 레지스트 공정 시스템을 공개했다. 신규 플랫폼은 기존 대비 처리량을 40% 높이고 설치 면적을 20% 이상 줄였으며, 인-시투 레지스트 두께 측정과 웨이퍼 엣지 노광(WEE) 기능을 새로 탑재했다. EVG®150에서 검증된 설계 요소를 계승하면서도 소형 풋프린트 기반의 유연한 모듈 구성을 지원한다. MEMS, 첨단 패키징, 포토닉스, 전력반도체 등 다양한 응용 분야를 겨냥한 것이 특징이다.
2026-02-19 오전 11:03:36by 명세환 기자
한국재료연구원이 첨단 반도체 패키징 소재 기술 동향과 산업 발전 방향을 논의하는 포럼을 열었다. 행사에서는 SiC 전력반도체 소재, 이종집적 플랫폼, 첨단 패키징 배선 소재 등 다양한 기술 주제가 발표됐다. 전문가들은 반도체 산업 경쟁력 강화를 위해 소재 기술 확보와 산·학·연 협력 확대가 필요하다는 의견을 공유했다. 연구원은 이번 포럼을 계기로 패키징 소재 분야 연구개발과 산업 협력 네트워크 구축을 강화할 계획이라고 밝혔다.
2026-03-16 오전 9:46:29by 명세환 기자
전력반도체 소재 전문 스타트업 아이브이웍스가 60억원 규모의 프리 IPO를 마치며 누적 투자금 450억원을 확보해 양산 확대와 코스닥 상장을 본격 추진한다.
2026-04-02 오후 4:08:24by 배종인 기자
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인공지능(AI) 데이터센터의 전력 수요가 급증하고, 전기차와 재생에너지 설비가 전 산업으로 확산되면서 전력 반도체 시장의 중심축이 SiC, GaN 등의 와이드밴드갭(WBG) 반도체로 옮겨가고 있다. 와이드밴드갭 전력반도체 시장에서는 TI, 인피니언, ST, 온세미, 울프스피드, 로옴 등 핵심 플레이어로 시장을 이끌고 있으며, 기술 개발 및 생산 확대에 힘쓰고 있다. 이에 와이드밴드갭 반도체 시장을 짚어봤다.
2026-04-10 오전 9:36:47by 배종인 기자
전력반도체가 전기차, AI 데이터센터, 재생에너지 장비처럼 전기를 많이 쓰는 제품의 성능을 좌우하는 핵심 부품으로 주목 받으며, 전력반도체를 이용하는 개발자들이 전력반도체 수명 예측과 이를 검증할 수 있는 기술에 대한 요구가 증가하고 있다. 이에 개발자가 꼭 알아야 할 핵심 포인트를 짚어봤다.
2026-04-13 오후 3:54:32by 배종인 기자
중동발 유가·가스 급등이 전력 생산비와 도매가격을 통해 산업 전반의 비용 구조를 흔들고 있는 가운데, 초저전력 전력반도체가 단순 부품 교체가 아닌 전력 아키텍처의 재설계로 에너지 비용과 탄소·효율 규제가 겹치는 구간에서 가장 확실한 비용 절감 수단으로 자리매김하고 있다.
2026-04-23 오전 2:17:15by 배종인 기자
초저전력 반도체 경쟁이 단순 ‘전류 최소화’를 넘어 연결·보안·AI·운영 효율을 전력 예산 안에서 함께 해결하는 시스템 경쟁으로 진화하고 있는 가운데 △대량 IoT(태그·비콘·ESL) △웨어러블·헬스케어 △스마트 미터링·산업 센서 △배터리리스(에너지 하베스팅) △장거리 IoT(자산추적·스마트시티) △초저전력 엣지 AI 등 세그멘트별로 초저전력 전력반도체 솔루션을 살펴보는 자리를 마련했다.
2026-04-23 오전 3:06:22by 배종인 기자
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