이승우 유진투자증권 리서치센터 센터장은 지난 20일 웨스틴 조선 서울에서 개최된 ‘AI 반도체 협업포럼’에서 ‘온디바이스 AI 반도체 산업 동향’에 대해 발표하며, “클라우드 AI는 소수 빅테크의 독점 구조이나 온디바이스 AI는 B2C 중심 다품종 시장으로 한국에 유리한 개방된 기회시장이다. NPU, AI SoC 등 온디바이스 AI 칩은 비메모리 시장에서 국내 팹리스가 진입할 수 있는 유일한 유망 영역”이라고 밝혔다.
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중국 AI 스타트업 딥시크(DeepSeek)에서 만든 추론모델 딥시크 R1의 등장으로 AI 업계 파문이 일고 있다. 경량화된 파라미터를 기반으로 저렴한 비용 대비 뛰어난 성능으로 AI 발전방향의 패러다임을 제시했다는 점에서 대표격으로 주목 받고 있다.
딥시크 R1은 강화 학습을 통해 스스로 추론 능력을 발전시키는 방식을 채택해 AI 모델 개발 비용과 리소스를 크게 낮췄으며, 이를 통해 적은 파라미터만으로도 높은 정확도와 성능 지표를 보여줘 ‘효율성’면에서 AI 상용화를 한 단계 진일보시켰다고 평가받는다.
SK텔레콤(대표이사 CEO 유영상)이 포스텍(포항공과대학교) 전자전기공학과 홍원빈 교수팀과 스마트폰에 내장된 안테나 개수를 늘려 통신 성능을 높이는 기술을 개발, 실증에 성공했다. SKT는 실험실 환경에서 진행된 이번 실증에서 글로벌 통신 계측 장비 회사인 안리쓰(Anritsu)의 측정 장비를 활용해 기존 스마트폰과 동일한 조건에서 데이터 전송 속도가 유의미하게 향상되는 것을 확인했다.
AI 시장은 최근 딥시크 쇼크를 비롯해 대기업들도 생태계 협력 모델을 강조하는 등 창의력과 혁신을 창출할 수 있는 바텀업 모델에 대한 추세가 더욱 강하게 나타나고 있다. 이에 정부도 스타트업 육성을 바탕으로 대기업 수요 연결, AI 기술 개발 등을 도모하는 ‘AI 초격차 챌린지’를 확대하고 있다.
과학기술정보통신부(장관 유상임)는 국산 인공지능 반도체를 활용해 기기 내에서 독자적으로 AI 연산을 수행하는 내장형(온디바이스) 인공지능 서비스를 발굴하고, 이를 도시 단위로 실증함으로써 일상과 도시의 안전·편의를 혁신하겠다는 ‘내장형 인공지능 서비스 실증 확산’ 사업의 2025년도 과제 공모를 3월31일부터 4월30일까지 진행한다고 밝혔다.
AI 반도체 전문기업 모빌린트가 Amazon Web Services(AWS)와의 협력을 통해 글로벌 엣지 AI 시장 공략에 박차를 가한다. CES 2025에서 시작된 협의는 AWS의 엣지 컴퓨팅 플랫폼 AWS IoT Greengrass에 모빌린트의 고성능 NPU(신경망처리장치)를 연동하는 방향으로 구체화되었으며, 이를 기반으로 공동 마케팅 및 전략적 고객 확보 활동을 본격 추진할 예정이다.