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[차이나 브리핑] TSMC, 'GaN 반도체' 사업 본격화

기사입력2021.09.08 14:16

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리
2021년 9월 8일 수요일 [차이나 브리핑]




반도체 분야

台积电看好氮化镓未来商机,关注五大应用场景
TSMC, 10년 내 5대 분야 대상 GaN 사업 시작할 듯
(고속충전, IDC, 태양광 컨버터, 48V DC/DC, EV OBC)


芯片代工厂集体扩张,
联电 Fab 12A 六期项目将于 2023 年第二季度投产

확장 중인 파운드리 산업 “UMC, 12인치 팹 증설 시작”


打造臺灣為亞太半導體生態系中心
工研院攜手Arm共構新創IC設計平台

ITRI, 台 IC 스타트업 위해 Arm 플렉서블 액세스 공급


台積電七奈米廠傳落腳高雄 陳其邁: 築巢引鳳
台 가오슝시, 자체 노력으로 TSMC 7nm 팹 유치 성공
업계 “지방정부 노력할 동안에 국민당은 뭐 했나?” 비판




자동차 분야

鴻海收購旺宏6吋晶圓廠,建立電動車生產一條龍
폭스콘, 台 6인치 웨이퍼 팹 인수하고 車 SiC 시장 진출


比亚迪唐 MAX 曝光:
中大型 SUV,还有汉 DM-i、海豹、海鸥等车型

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에너지 분야

新疆第一座光热发电站并网发电:
万余光镜“逐日”而行,每年供电近 2 亿度

신장자치구, 첫 태양열 발전소 가동 ‘年 2억 kWh 공급’



소비자 분야

净网集中行动取得阶段成果:
整治饭圈、防止未成年人沉迷游戏、打击网络动漫违法

中 정부, 행정력 통합해 미성년자 대중문화 통제 강화


vivo 新專利,鏡頭可隨時折拆卸,磁吸附連接
비보, 착탈식 스마트폰 카메라 모듈 디자인 공개


ANC主動降噪、
低延遲,Soundcore聲闊Life P3在台上市

앤커, 대만 시장에 12만 ₩ 상당의 ANC TWS 출시
이춘영 외신
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