최태원 SK그룹 회장이 대만에서 열린 ‘GTC 타이베이 2026’에 참석해 엔비디아의 AI 기술 로드맵을 확인하고 협력 방향을 점검했다. 최 회장은 SK하이닉스 곽노정 사장과 함께 젠슨 황 엔비디아 CEO의 기조연설을 참관했으며, HBM을 중심으로 한 AI 메모리 사업 전략과 차세대 기술 대응 방향을 살폈다. SK하이닉스는 고객 맞춤형 HBM, HBF, 3D 적층 D램 등 차세대 메모리 솔루션을 통해 AI 인프라 수요에 대응할 계획이다.
젠슨 황 기조연설 참관, HBM·차세대 AI 메모리 전략 점검
최태원 SK그룹 회장이 대만에서 열린 ‘GTC 타이베이 2026’에 참석해 엔비디아와의 AI 인프라 협력 방향을 점검했다.
SK그룹에 따르면 최 회장은 1일(현지시간) 대만에서 개막한 GTC 타이베이 2026에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 기조연설을 참관했다. 이날 행사에는 SK하이닉스 곽노정 대표이사 사장도 함께 참석했다.
황 CEO는 기조연설에서 GPU 기반 가속 컴퓨팅의 발전 방향과 차세대 AI 플랫폼 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’ 양산 로드맵을 소개했다. 자율주행, 산업용 로봇, AI 팩토리, 오픈소스 AI 모델 등 주요 분야의 협력 현황도 설명했다.
SK그룹은 최 회장이 이번 행사에서 AI 생태계 변화 속 SK하이닉스의 역할과 차세대 메모리 기술 전략을 확인했다고 밝혔다. 특히 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 주요 고객사와의 협력을 강화한다는 방침이다.
최 회장과 황 CEO는 올해 들어 여러 차례 AI 인프라 협력 방안을 논의해왔다. 양측은 지난 2월 미국 실리콘밸리에서 회동한 데 이어, 3월 미국 새너제이에서 열린 GTC 2026에서도 만난 바 있다.
SK하이닉스는 고객 맞춤형 HBM(cHBM)을 비롯해 HBF(High Bandwidth Flash), 3D 적층 D램 등 차세대 메모리 기술 개발을 확대할 계획이다. 이를 통해 AI 연산 환경에서 요구되는 데이터 처리 속도와 전력 효율 개선 수요에 대응한다는 방침이다.