최태원 SK그룹 회장이 지난 1일부터 4일까지 대만 타이베이에서 엔비디아·TSMC·폭스콘 수장을 잇달아 만나며 SK하이닉스의 전략적 방향을 공식화했다. 단순 반도체 공급을 넘어 AI 시스템 설계 단계부터 함께 참여하는 ‘풀스택 AI 메모리 크리에이터(Full-Stack AI Memory Creator)’로의 전환을 대외적으로 선언한 행보다.
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SK그룹 최태원 회장은 3일 서울 코엑스에서 열린 국내 최대 AI 행사 ‘SK AI 서밋 2025’에서 ‘AI Now & Next’를 주제로 기조연설을 진행하며, AI 수요 폭증에 대응할 SK의 비전과 실행 전략을 제시했다. 최태원 회장은 AI 확산의 걸림돌인 ‘수요-공급 불일치’ 문제를 해결하기 위해 SK가 집중할 세 가지 분야로 △메모리반도체 공급 △AI 인프라 구축 △AI 기술의 적극적 활용을 제시했다.
SK하이닉스가 HBM 패키지 내부에 냉각 요소를 삽입한 ‘iHBM’ 기술을 공개했다. 이 기술은 발열이 집중되는 D2D PHY 구간에 별도 열 방출 경로를 형성해 열저항을 기존 대비 30% 이상 낮추는 방식이다. 회사는 검증된 MR-MUF 기반 공정을 활용해 양산성과 고객 설계 호환성을 함께 확보했다고 설명했다. AI 반도체용 메모리의 적층 확대와 고속화가 이어지는 가운데, HBM 경쟁은 대역폭뿐 아니라 발열 제어와 패키징 구조로 확장되고 있다.
최태원 SK그룹 회장이 대만에서 열린 ‘GTC 타이베이 2026’에 참석해 엔비디아의 AI 기술 로드맵을 확인하고 협력 방향을 점검했다. 최 회장은 SK하이닉스 곽노정 사장과 함께 젠슨 황 엔비디아 CEO의 기조연설을 참관했으며, HBM을 중심으로 한 AI 메모리 사업 전략과 차세대 기술 대응 방향을 살폈다. SK하이닉스는 고객 맞춤형 HBM, HBF, 3D 적층 D램 등 차세대 메모리 솔루션을 통해 AI 인프라 수요에 대응할 계획이다.
산업용 가스 기업 에어리퀴드가 SK하이닉스와 반도체 공정용 가스 공급을 위한 장기 계약을 체결했다. AI용 고대역폭메모리(HBM) 생산과 관련한 패키징 공정을 지원하기 위한 인프라 투자가 포함됐다. 에어리퀴드는 3일 SK하이닉스와 장기 공급 계약을 체결하고 약 2억 유로(약 3,000억원)를 투자한다고 밝혔다. 투자 대상은 충청북도 청주에 있는 SK하이닉스 신규 패키징·테스트 공장 ‘P&T7’이다.
엔비디아는 GTC 타이페이 2026에서 Cosmos 3, RTX Spark, Vera Rubin, Vera CPU, Drive Hyperion, DSX 등 8대 신기술을 공개하며 AI 풀스택 전략을 공식화했다. 이번 발표는 GPU 성능 경쟁을 넘어 PC, 로봇, 자율주행, 데이터센터, 반도체 팹까지 연결하는 AI 인프라 플랫폼 선언으로 평가된다.
과거 엔비디아 발표가 GPU 성능과 데이터센터 가속에 초점을 맞췄다면, GTC 타이페이 2026은 AI가 실제 업무를 수행하는 전체 환경을 설계하는 데 초점을 맞췄다. Vera CPU, RTX Spark, Cosmos 3, OpenShell은 엔비디아가 CPU·PC·피지컬 AI·보안까지 직접 통합하려는 전략을 보여준다.
엔비디아 발표의 수혜는 엔비디아 생태계에 깊이 연결된 기업에 집중된다. SK하이닉스, Microsoft, Adobe, TSMC, 대만 ODM/OEM, AI 클라우드 사업자는 긍정적 영향을 받을 가능성이 크다. 반면 Intel, AMD, Qualcomm, 독립 자율주행 플랫폼 기업은 엔비디아가 CPU, AI PC, AI 팩토리, 자율주행 플랫폼으로 영역을 넓히면서 경쟁 압박을 받을 수 있다.