e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리
2021년 6월 30일 수요일 [차이나 브리핑]



반도체 분야

7大半导体项目集中动工
广州打造中国集成电路第三极核心集聚区
中 7대 반도체 사업 클러스터, 광저우에 집중 착공
◇ 광저우 시, 광저우 황푸구와 광저우 개발구에 80개
이상의 中 반도체 기업 모아 105개 프로젝트 시작
◇ 올해 말 CPU/GPU/FPGA 경쟁력 강화에 나설 방침


5000大企業經營績效 半導體業去年重登冠軍
대만 5,000개 기업 실적 종합, 2020년 반도체 1위
◇ 대만, 2020년 기준 2021년 대기업 순위 발표
◇ 산업별 매출 기준 반도체 제조 산업 1위, 설계가 2위
◇ 수동 소자(4위), 컴퓨터와 주변기기(5위), 컴퓨터 부품
(8위) 순으로 산업 매출 커. 2019년엔 시멘트가 1위.


魔改天玑1200！联发科首发天玑5G开放架构
미디어텍, 디멘시티 5G 개방형 아키텍처 출시
◇ AP 시장 후발주자 미디어텍, 디멘시티 시리즈로
프리미엄 시장도 공략 중으로, 5G 제품 아키텍처 공개
◇ 스마트폰 제조사의 미디어텍 AP 활용성을 극대화해
퀄컴, 삼성전자, 화웨이 등의 제품에 대항하려는 전략


失去华为订单，索尼被迫重新制定半导体战略
화웨이 떠나보낸 소니, 반도체 전략 다시 짜야
◇ 미국의 화웨이 제재로 이미지 센서 우량 고객
잃어버린 소니, 차량용 이미지 센서 시장에 집중 방침


科翔股份拟定增募资11亿元建设印制电路板及半导体项目
커싱, 한화 1,920억 원 들여 PCB 공장 짓는다
◇ 中 산업용 세라믹 제조사 ‘장시 커싱 스페셜 세라믹’
◇ PCB 수요 늘자 18개월 들여 PCB 공장 짓기로 해


美國疫苗換台灣半導體？ 白宮：不應有這種聯想
미국과 대만, 백신과 반도체 물물교환? 백악관은 부인
◇ 미국, 대만에 모더나 백신 250만 회분 기증
◇ 백신 빌미로 대만과 반도체 뒷거래한 것 아니냐는
언론 질문에 백악관, 그런 연관성 없다고 반박


龍芯IPO 籌資發展國產晶片
룽손, IPO 신청서 제출하고 자금 확보에 나서
◇ 中 CPU 설계 업체 룽손, 상하이 커촹반 증시에
IPO 신청하고 중국 본토, 홍콩 등에서 자금 모아
◇ 룽손, 자사 CPU 성능이 AMD 수준이라 주장


工研院四項菁英獎技術 聚焦半導體、PCB、生技
대만 ITRI, 혁신 연구 4개 선정 “반도체, 휴대폰 등”
◇ 대만 산업기술연구소, 주목할만한 연구 4개 선정
◇ 저온 어닐링 기술, PCB 제조 플랫폼, 플렉서블 보드
제조 기술 등이 꼽혀... 나머지 하나는 피부 치료 기술



친환경 분야

台灣新思路-半導體廢棄物變煉鋼之寶
대만의 새로운 발상, 반도체 폐기물 제련해서 보물로
◇ 대만, 세계 반도체 제조의 60% 이루어져 폐기물
처리 문제에 고심, 습식·건식 재활용 기술 활발히 개발


台科大設循環經濟實作場域
半導體、電子廢棄物回收再利用
대만과기대, 반도체-전자폐기물 재활용 장비 도입
◇ 대만과기대, 교육부에게 순환 경제 실천 보조금 받아
◇ 반도체 폐기물 분리하는 장비 들이고 교육에 활용



소비자 분야

华为公开利用唇动特征解锁设备专利，具有抗抄袭性
화웨이, 입술 움직임 인식 잠금 해제 특허 발표
◇ 화웨이, 사람마다 다른 입술 움직임의 특성으로
스마트폰 등의 잠금을 해제하는 기술 개발하고 특허