마이크로칩 5월 배너
반도체 AI 보안 인더스트리 4.0 자동차 스마트 IoT 컴퓨터 통신 특수 가스 소재 및 장비 유통 정책 e4ds plus

[차이나 브리핑] 中 YMTC, 64단 3D NAND 출하 시작

기사입력2021.09.15 11:00

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리
2021년 9월 15일 수요일 [차이나 브리핑]




반도체 분야

长江存储64层3D NAND出货超3亿颗,
128层QLC即将量产!

中 YMTC, 64단 3D NAND 출하, 곧 128단 QLC 양산


台美半導體研發聯盟簽署MOU 加速AI晶片重直整合運用
台美 반도체 R&D 컨소시엄, AI 칩 패키징 MOU 체결


靶材廠光洋科半導體布局傳捷報
3奈米製程靶材預期年底通過驗證

台 광양, TSMC 3nm 프런트 엔드 장비 연말 납품 예정


捐贈明新科大封測設備 矽格致力培育半導體精英
台 반도체 업계, 대학에 노후 장비 기부 릴레이 펼쳐져



디스플레이 분야

总投资 480 亿元,厦门天马显示科技
第 6 代柔性 AMOLED 生产线项目进入投产准备阶段

中 티엔마, 샤먼 소재 6세대 AMOLED 공장 내년 가동


代工产能受限,
消息称 OLED DDI 厂转向 28/22nm 工艺

파운드리 부족에 中 DDI 업계, 칩 공정 22/28nm 전환



소비자 분야

小米推出智能眼鏡探索版,
MicroLED 光波導技術,想買都難

샤오미, 센서 497개 탑재 스마트 안경 공개 “출시 미정”



통신 분야

全国首个 5G 无人氦气飞艇试飞成功:
由北航、华为、中国移动共同研发

차이나모바일 ‘공중 5G 기지국’ 비행선, 30일 비행 성공


OPPO 与 NTT DOCOMO 签订专利许可协议,
获得其 3G、4G 全球许可

오포, NTT도코모 3G-LTE 기술 글로벌 라이선스 획득



전력 분야

名单公布!国家能源局将在676个县市推进分布式光伏
中 에너지부, 676개 지역에 분산 태양광 발전 공급 계획
이춘영 외신
기사 전체보기