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[차이나 브리핑] SMIC 28nm 팹 가득 채운 中 장비들

기사입력2021.09.24 11:50

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리
2021년 9월 24일 금요일 [차이나 브리핑]




반도체 생산 분야

国产半导体设备大点兵:
光刻机突围,中芯国际 28nm 产线冲锋

SMIC, 中 업체 반도체 장비들로 28nm 라인 본격 가동


半導體界領頭羊!台積電三度受邀拜登政府會議
TSMC, 美 바이든 정부 반도체 정상회의에 3번째 초청
삼성-인텔-애플-MS-GM-BMW-스텔란티스 등도 참여



中科院新成果:
为有机高分子半导体的高效图案化提供新策略

중국과학원, 유기반도체 패터닝 공정 단순화 기술 개발


IC Insights报告
2021年全球代工市场将首次突破1000亿美元大关

2021년 세계 파운드리 시장, 사상 첫 1,000억 $ 돌파



반도체 개발 분야

工信部标准化研究院与商汤共建
AI 算力及芯片评测联合实验室

中전자표준화硏-센스타임, AI 반도체 평가소 공동 설립


TCL 华星与小米共建联合实验室即将落成,
共研半导体前沿技术

CSOT-샤오미, 우한에 첨단 반도체 연구소 공동 설립


深康佳 A:
Micro LED 芯片已完成小批量试产,量产时间仍待定

中 가전 메이커 콘카, 광반도체 기술력 축적에 열 올려



소비자 분야

華為 Nova 9 Pro 也用上了 100W 快充
화웨이 중급기 ‘노바 9’ 시리즈도 5G 통신 지원 못 해


中国音数协游戏工委联合腾讯、
网易等213家单位发起《网络游戏行业防沉迷自律公约》

中 콘텐츠 업계, 게임중독방지안 발표하며 공산당 눈치



모빌리티 분야

台灣第一艘「迷你潛艇」 載人入艙實測成功
대만 국립 중산대학, 台 첫 소형 잠수함 개발하고 실증
이춘영 외신
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