글로벌 접착 기술 기업 헨켈이 한국을 핵심 거점으로 삼아 반도체를 비롯한 전자재료 사업 확대에 속도를 내고 있다. 산업용 접착제로 잘 알려진 헨켈은 이제 스마트폰, 자동차, 의료기기, 반도체 패키징, 고성능 컴퓨팅 등 첨단 산업 전반에서 소재 기술을 공급하며 전자 산업의 숨은 기반을 담당하고 있다.

헨켈은 16일 헨켈코리아 마포 사무실에서 기자간담회를 개최하고 헨켈의 반도체 소재 사업을 소개했다.

이날 장호준 헨켈 접착제 및 전자재료 사업부 대표는 한국 법인에서 전자재료 사업의 중요성을 강조하며, 한국과 베트남을 중심으로 주요 전자·반도체 고객 대응 역량을 강화하고 있다고 설명했다.

1876년 독일 뒤셀도르프에서 설립된 헨켈은 올해 창립 150주년을 맞는 글로벌 소재·접착 기술 기업이다.

헨켈은 접착 테크놀러지스와 컨슈머 브랜드를 양대 축으로 사업을 운영하고 있으며, 2025년 그룹 매출은 약 205억 유로, 조정 영업이익은 약 30억 유로를 기록했다.

이 가운데 접착 테크놀러지스 사업부 매출은 약 107억 유로로, 산업용 접착제와 실란트, 기능성 코팅 분야에서 글로벌 사업을 전개하고 있다.

헨켈의 접착 기술은 일상 제품부터 첨단 산업까지 폭넓게 적용된다.

회사 자료에 따르면 스마트폰 한 대에는 50개 이상의 헨켈 솔루션이 적용되며, 전 세계 자동차 150대 중 140대에 헨켈 기술이 사용된다.

유명 브랜드 운동화 3켤레 중 1켤레에도 헨켈 접착제가 쓰이고, 의료용 주사기에도 헨켈 접착 기술이 적용된다.

접착제가 단순히 물체를 붙이는 보조재가 아니라 제품의 구조, 내구성, 안전성, 생산성을 좌우하는 핵심 소재로 자리 잡고 있음을 보여주는 사례다.

특히 헨켈이 주목하는 분야는 반도체와 전자재료다.

헨켈은 반도체 패키징, 전자 조립, 열 관리 분야의 글로벌 선도 소재 기업으로, IC 설계부터 웨이퍼 제조, 반도체 패키징, 모듈 제조, 보드 조립, 최종 기기에 이르는 전 밸류체인에 소재를 공급하고 있다.

전자재료 사업은 크게 반도체 패키징, 모듈 및 컴포넌트, 컨슈머 디바이스 영역으로 구분되며, 각 영역에서 접합·보호·방열·조립을 위한 다양한 솔루션을 제공한다.

반도체 분야에서 헨켈의 소재 포트폴리오는 다이 어태치, 언더필, 봉지재, NCP·NCF, 리드·스티프너 접착, 열계면 소재 등 패키징 공정 전반을 아우른다.

반도체가 미세화·고집적화되고 AI와 고성능 컴퓨팅 수요가 확대되면서 칩과 기판, 패키지 내부 구조를 연결하고 보호하며 열을 제어하는 소재의 중요성은 더욱 커지고 있다.

헨켈은 이러한 변화에 맞춰 어드밴스드 패키징용 언더필, 웨이퍼 레벨 봉지재, 열관리 소재 등 고신뢰성 소재 개발을 강화하고 있다.
 

장호준 대표는 “어드밴스드 패키징은 헨켈 전자재료 사업의 핵심 성장축이다. 반도체 미세공정이 물리적 한계에 가까워지면서 성능 향상의 무게중심은 칩 자체의 선폭 경쟁에서 여러 칩을 결합하고 효율적으로 배치하는 패키징 기술로 이동하고 있다”며 “AI 가속기와 HBM, 2.5D·3D 적층, 칩렛, 이종집적 기술이 확산되면서 접합부를 보호하는 언더필, 웨이퍼 레벨 봉지재, 열계면 소재의 역할도 함께 커지고 있다. 헨켈은 반도체 제조사가 꼽은 어드밴스드 패키징 필수 소재 가운데 봉지재, 리드·스티프너 접착, 언더필, 대면적·박형 다이 웨이퍼 레벨 핸들링, 열관리 소재 등이 자사의 강점 카테고리”라고 설명했다.

특히 한국은 이 같은 전략의 중심에 있다며 “헨켈은 1989년 한국에 진출한 이후 산업재와 소비재 전반에서 사업을 전개해 왔으며, 국내에서 생산공장과 연구개발 시설을 운영하고 있다”고 밝혔다.

접착제 사업부는 서울 마포 사무소, 서울 가산 헨켈 이노베이션 센터, 부산 애플리케이션 센터, 송도 공장, 천안 공장, 음성 공장 등을 기반으로 고객 대응 체계를 갖추고 있다.

장호준 대표는 “한국이 글로벌 전자·반도체 산업에서 차지하는 비중이 커진 만큼, 헨켈은 국내 고객과 가까운 곳에서 연구개발과 생산, 기술 지원을 연계하는 전략을 추진하고 있다”고 전했다.

서울 가산의 헨켈 이노베이션 센터와 인천 송도 플랜트는 이러한 전략을 뒷받침하는 핵심 인프라다.

장호준 대표는 “헨켈은 2010년대 초부터 서울 가산을 중심으로 전자제품, 자동차, 일반 산업 분야의 연구개발과 기술지원 역량을 구축해 왔으며, 60명 이상의 기술 전문가가 고객 맞춤형 기술 지원과 신규 비즈니스 기회 발굴을 담당하고 있다”며 “반도체·전자재료는 고객별 공정과 요구 조건이 달라 맞춤형 개발이 중요하다”고 강조했다.

2022년 준공된 송도 플랜트는 아시아·태평양 전자재료 생산 허브 역할을 맡고 있다. 총면적 10,144㎡ 규모의 이 공장은 반도체 패키징, 전자부품, 디바이스 조립용 접착 솔루션을 생산하며, 전자재료 기준 연간 최대 200∼250톤 생산능력을 갖췄다.

투자 규모는 3,700만 유로, 약 450억 원이다.

실시간 공정 모니터링, 예측 유지보수, 자동화된 품질관리 등 스마트 제조 체계를 적용했으며, 친환경 건축물 인증인 LEED Gold 등급도 획득했다.

송도 플랜트의 입지도 전자재료 사업에 유리하게 작용한다.

장호준 대표는 반도체 소재 가운데 저온 보관과 항공 운송이 필요한 제품이 많다며, 송도 공장이 공항과 가까워 물류 대응에 장점이 있다고 설명했다.

또 서울 가산 연구개발 거점과의 접근성도 높아, 고객 요구에 따라 개발한 신제품을 생산으로 빠르게 연결할 수 있다는 점을 강조했다.

Q&A에서는 HBM과 차세대 패키징 소재에 대한 질문도 이어졌다.
 

헨켈 측은 특정 고객이나 특정 세대 제품의 공급 여부를 단정하지는 않았지만, HBM과 차세대 고성능 패키지에 필요한 접착제, 봉지재, 서멀 컨덕티브 머티리얼, 언더필, 인캡슐레이션 소재를 지속 개발하고 있다고 밝혔다.

한국 고객뿐 아니라 해외 디자인하우스와도 협력하며, 국내 R&D센터와 송도 생산설비를 통해 신제품을 적시에 개발·출시하는 것이 강점이라고 설명했다.

지속가능성도 전자재료 사업의 중요한 축으로 제시했다.

장호준 대표는 “2030 지속가능성 프레임워크를 통해 넷제로·저배출 제품, 지속가능성 투명성, 책임 화학을 추진하고 있다”며 “PFAS를 포함한 규제 물질 대응과 관련해, 2030년까지 PFAS 포함 제품을 논PFAS 재료로 대체하는 것을 목표로 하고 있다”고 설명했다.

또한 “전자재료가 성능뿐 아니라 각국 환경 규제와 고객사의 지속가능성 요구에도 대응해야 하는 만큼, 헨켈은 개발 초기 단계부터 규제와 고객 요구를 반영하고 있다”고 밝혔다.

장호준 대표는 “접착제는 더 이상 단순한 산업용 부자재가 아니라 첨단 산업의 성능과 신뢰성, 생산 효율을 좌우하는 핵심 소재”라며 “스마트폰의 얇은 구조를 가능하게 하고, 자동차와 전기차 부품의 내구성을 높이며, 반도체 패키지의 접합부를 보호하고 열을 관리하는 기술이 모두 헨켈의 소재 영역과 맞닿아 있다”고 언급했다.

더불어 “헨켈은 100년 이상 축적한 접착 기술과 반도체·전자재료 분야의 경험, 한국 내 연구개발·생산 인프라를 바탕으로 한국과 글로벌 전자 산업의 고도화를 뒷받침하겠다”고 강조했다.